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MT48LC16M16A2P-6A:D

封装/外壳:54-TSOP(0.400",10.16mm 宽) 包装:托盘 描述:IC DRAM 256MBIT PAR 54TSOP II 集成电路(IC) 存储器

MicronMicron Technology Inc.

镁光美国镁光科技有限公司

Micron

封装/外壳:54-TSOP(0.400",10.16mm 宽) 包装:托盘 描述:IC DRAM 256MBIT PAR 54TSOP II 集成电路(IC) 存储器

MicronMicron Technology Inc.

镁光美国镁光科技有限公司

Micron
更新时间:2024-5-17 8:08:00
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