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封装/外壳:168-TBGA 包装:托盘 描述:IC RLDRAM 1.125GBIT PAR 168BGA 集成电路(IC) 存储器

ETC

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RLDRAM 3 1.125G X36 TBGA

Micron

美光

封装/外壳:168-TBGA 包装:托盘 描述:IC RLDRAM 1.125GBIT PAR 168BGA 集成电路(IC) 存储器

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更新时间:2025-10-27 23:00:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
micron(镁光)
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168TBGA
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