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MT29F64G08CBCGBL04A3WC1

封装/外壳:模具 包装:散装托盘 描述:IC FLASH 64GBIT PARALLEL DIE 集成电路(IC) 存储器

ELPIDAElpida Memory

美光科技美光科技股份有限公司

ELPIDA

封装/外壳:模具 包装:卷带(TR) 描述:IC FLASH 64GBIT PARALLEL DIE 集成电路(IC) 存储器

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ELPIDA
更新时间:2025-8-2 17:43:00
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