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MT29F32G08CBADBWP-12IT:D

封装/外壳:48-TFSOP(0.724",18.40mm 宽) 包装:卷带(TR) 描述:IC FLASH 32GBIT PAR 48TSOP I 集成电路(IC) 存储器

MicronMicron Technology Inc.

镁光美国镁光科技有限公司

Micron

封装/外壳:48-TFSOP(0.724",18.40mm 宽) 包装:托盘 描述:IC FLASH 32GBIT PAR 48TSOP I 集成电路(IC) 存储器

MicronMicron Technology Inc.

镁光美国镁光科技有限公司

Micron
更新时间:2024-5-24 19:01:00
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