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MT29F256G08CEECBH6-12:C

封装/外壳:152-VBGA 包装:管件 描述:IC FLASH 256GBIT PAR 152VBGA 集成电路(IC) 存储器

MicronMicron Technology Inc.

镁光美国镁光科技有限公司

Micron

封装/外壳:152-VBGA 包装:卷带(TR)剪切带(CT)Digi-Reel® 得捷定制卷带 描述:IC FLASH 256GBIT PAR 152VBGA 集成电路(IC) 存储器

MicronMicron Technology Inc.

镁光美国镁光科技有限公司

Micron
更新时间:2024-4-30 20:45:00
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