| 型号 | 功能描述 | 生产厂家 企业 | LOGO | 操作 |
|---|---|---|---|---|
BOARD LEVEL POWER SEMICONDUCTOR HEAT SINKS • No interface material is needed • Copper with matte tin plating for improved solderability and assembly • Both the component and the heat sink are installed on the PC-board utilizing standard SMT assembly equipment for ”Tape & Reel” and “Tube” formats • EIA standards and ESD protection are s | ETCList of Unclassifed Manufacturers 未分类制造商 | |||
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