型号 功能描述 生产厂家&企业 LOGO 操作

CustomerSpecification

Construction 1)Conductor a)MaterialTinnedCopper,perASTMB-33andCID-A-A-59551 b)StrandingSolid c)Diameter0.005 2)BraidData a)NominalID1/8(.125) b)AWGofEnds36 c)NumberofCarriers24 d)NominalPercentCoverage93 e)TotalNumberofEnds120 f)Approx.Equiv.AWG15

ALPHAWIREAlpha Wire

阿尔法电线

ALPHAWIRE

ThickPanelSnapBushings

文件:120.34 Kbytes Page:1 Pages

HeycoHeyco.

海科海科(Heyco)

Heyco

SnapBushings

文件:106.76 Kbytes Page:1 Pages

HeycoHeyco.

海科海科(Heyco)

Heyco

5.5V,5A/6A,HighEfficiency,Step-DownDC-to-DCRegulatorswithOutputTracking

文件:670.09 Kbytes Page:23 Pages

ADAnalog Devices

亚德诺亚德诺半导体技术有限公司

AD

5.5V,5A/6A,HighEfficiency,Step-DownDC-to-DCRegulatorswithOutputTracking

文件:670.09 Kbytes Page:23 Pages

ADAnalog Devices

亚德诺亚德诺半导体技术有限公司

AD
更新时间:2024-6-23 23:00:01
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
BROADCOM
23+
NA/
1230
优势代理渠道,原装正品,可全系列订货开增值税票
BROADCOM
22+23+
BGA
29380
绝对原装正品全新进口深圳现货
BROADCOM
24+
FBGA
990000
明嘉莱只做原装正品现货
BROADCOM
1802+
BGA
6528
只做原装正品现货,或订货假一赔十!
BROADCOM
23+
FBGA
90000
只做原厂渠道价格优势可提供技术支持
AMP
23+
589610
新到现货 原厂一手货源 价格秒杀代理!
MOLEX/莫仕
2308+
275591
一级代理,原装正品!
Molex
23+
原厂封装
500
只做原装只有原装现货实报
BROADCOM
BGA
265209
假一罚十原包原标签常备现货!
TE/泰科
2407+
30098
全新原装!仓库现货,大胆开价!

MSL2166DUR芯片相关品牌

  • AMPHENOL
  • CK-COMPONENTS
  • DDK
  • GLENAIR
  • MACOM
  • Mitsubishi
  • MOLEX6
  • Panasonic
  • POWERDYNAMICS
  • RHOMBUS-IND
  • TELEDYNE
  • YAMAICHI

MSL2166DUR数据表相关新闻