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MR16R082CGBN1-CK8

RAMBUS MODULE

RIMM SPD Specification based on 128M RDRAM(B-die, 32s banks) MR16R0824(6/8)BN1-CK8/CK7/CG6 • Feature : Single Sided Module & 1,250 mil height • Composition : 8Mx16 *4(6/8)pcs • Used component type & part number Normal Package (K4R271669B-NCK8/NCK7/NCG6) • # of banks in component

Samsung

三星

MR16R082CGBN1-CK8产品属性

  • 类型

    描述

  • 型号

    MR16R082CGBN1-CK8

  • 制造商

    SAMSUNG

  • 制造商全称

    Samsung semiconductor

  • 功能描述

    RAMBUS MODULE

更新时间:2025-10-4 16:02:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
SHINDENG
24+
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42000
郑重承诺只做原装进口现货
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全新原装正品,现货销售
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全新原装正品现货,支持订货
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明嘉莱只做原装正品现货

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