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MR16R0826BN1-CK7

RAMBUS MODULE

RIMM SPD Specification based on 128M RDRAM(B-die, 32s banks) MR16R0824(6/8)BN1-CK8/CK7/CG6 • Feature : Single Sided Module & 1,250 mil height • Composition : 8Mx16 *4(6/8)pcs • Used component type & part number Normal Package (K4R271669B-NCK8/NCK7/NCG6) • # of banks in component

SAMSUNG

三星

MR16R0826BN1-CK7产品属性

  • 类型

    描述

  • 型号

    MR16R0826BN1-CK7

  • 制造商

    SAMSUNG

  • 制造商全称

    Samsung semiconductor

  • 功能描述

    RAMBUS MODULE

更新时间:2026-2-3 22:58:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
SHINDENG
2016+
TO220F-5
6000
公司只做原装,假一罚十,可开17%增值税发票!
SAM
23+
NA
8000
全新原装假一赔十
SHINDENGEN/新电元
22+
TO-220-5
100000
代理渠道/只做原装/可含税
SHINDENGE
2026+
TO220
54648
百分百原装现货 实单必成 欢迎询价
SAM
23+
NA
262
专做原装正品,假一罚百!
SHINDENGE
24+
TO220
990000
明嘉莱只做原装正品现货
SHINDENGEN/新电元
2450+
TO-220
8850
只做原装正品假一赔十为客户做到零风险!!
SHINDENG
24+
TO220F-5
42000
郑重承诺只做原装进口现货
SHINDENGE
24+
TO220
5000
全新原装正品,现货销售
SHINDENG
2025+
SOT220-5
4365
全新原厂原装产品、公司现货销售

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