型号 功能描述 生产厂家&企业 LOGO 操作
MR16R0824BN1-CK8

RAMBUS MODULE

RIMM SPD Specification based on 128M RDRAM(B-die, 32s banks) MR16R0824(6/8)BN1-CK8/CK7/CG6 • Feature : Single Sided Module & 1,250 mil height • Composition : 8Mx16 *4(6/8)pcs • Used component type & part number Normal Package (K4R271669B-NCK8/NCK7/NCG6) • # of banks in component

Samsung

三星

MR16R0824BN1-CK8产品属性

  • 类型

    描述

  • 型号

    MR16R0824BN1-CK8

  • 制造商

    SAMSUNG

  • 制造商全称

    Samsung semiconductor

  • 功能描述

    RAMBUS MODULE

更新时间:2025-8-18 14:10:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
SAMSUNG
0109
1
公司优势库存 热卖中!
SHINDENGEN
18+
TO-220-5
402
一级代理,专注军工、汽车、医疗、工业、新能源、电力
SHINDENGE
24+
TO220
990000
明嘉莱只做原装正品现货
SHINDENGEN
23+
TO-220-5
50000
全新原装正品现货,支持订货
SHINDENGE
24+
TO220
5000
全新原装正品,现货销售
SHINDENG
2025+
SOT220-5
4365
全新原厂原装产品、公司现货销售
SAM
23+
NA
8000
全新原装假一赔十
SHINDENGEN/新电元
24+
NA/
100
优势代理渠道,原装正品,可全系列订货开增值税票
Shindengen
24+
TO-220-5
2987
只售原装自家现货!诚信经营!欢迎来电!
SHINDENG
22+
TO220F-5
12245
现货,原厂原装假一罚十!

MR16R0824BN1-CK8数据表相关新闻