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MR16R0824BN1-CK7

RAMBUS MODULE

RIMM SPD Specification based on 128M RDRAM(B-die, 32s banks) MR16R0824(6/8)BN1-CK8/CK7/CG6 • Feature : Single Sided Module & 1,250 mil height • Composition : 8Mx16 *4(6/8)pcs • Used component type & part number Normal Package (K4R271669B-NCK8/NCK7/NCG6) • # of banks in component

Samsung

三星

MR16R0824BN1-CK7产品属性

  • 类型

    描述

  • 型号

    MR16R0824BN1-CK7

  • 制造商

    SAMSUNG

  • 制造商全称

    Samsung semiconductor

  • 功能描述

    RAMBUS MODULE

更新时间:2025-8-18 9:13:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
SHINDENGE
24+
TO220
990000
明嘉莱只做原装正品现货
SHINDENG
22+
TO220F-5
12245
现货,原厂原装假一罚十!
SHINDENGEN
23+
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50000
全新原装正品现货,支持订货
SHIN
24+
65230
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2025+
SOT220-5
4365
全新原厂原装产品、公司现货销售
SHINDENG
2016+
TO220F-5
6000
公司只做原装,假一罚十,可开17%增值税发票!
SHINDENGEN/新电元
22+
TO-220-5
100000
代理渠道/只做原装/可含税
SHINDENGEN/新电元
24+
NA/
100
优势代理渠道,原装正品,可全系列订货开增值税票
SAMSUNG
0109
1
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SHINDENGE
22+
TO220
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只做原装、原厂优势渠道、假一赔十

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