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MPN7420

High Power Si PIN Diodes

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封装/外壳:模具 包装:卷带(TR)剪切带(CT)Digi-Reel® 得捷定制卷带 描述:DIODE,PIN,CHIP, C12 分立半导体产品 二极管 - 射频

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封装/外壳:T55 包装:管件 描述:DIODE,PIN-CHIP-PACKAGE, T55-1 分立半导体产品 二极管 - 射频

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Dual 4-Input NAND Gate

General Description This device contains two independent gates each of which performs the logic NAND function.

Fairchild

仙童半导体

Strain Relief Mounting Hole Punches

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Heyco

3.3 V/5 V 100 MBd High Speed CMOS Digital Isolator

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3.3V/5V 100-MBd High-Speed CMOS Digital Isolator

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E-Band Low Noise Downconverter SiP, 81 GHz to 86 GHz

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更新时间:2025-12-24 18:31:00
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