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| 型号 | 功能描述 | 生产厂家 企业 | LOGO | 操作 |
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MPC8360ECVVAGDGA | PowerQUICC II Pro Processor Revision 2.x TBGA Silicon Hardware Specifications | ETC 知名厂家 | ETC |   |
MPC8360ECVVAGDGA | PowerQUICC II Pro Processor Revision 2.x TBGA Silicon Hardware Specifications 文件：612.19 Kbytes Page：102 Pages | freescaleFreescale Semiconductor, Inc 飞思卡尔飞思卡尔半导体 | | |
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360° NON-CONTACTING THROUGH-HOLE POSITION SENSOR Features • Non-contacting technology: Provides long life • Output signal choices: Analog, PWM, CAN Bus • Electrical angle: The standard version is available with rotational angles in 15 degree increments, up to 360° • Connector: Flying lead terminated w/6 pin AMP connector P/N 776434-1, cont | Sensata 森萨塔 | | ||
MSD Pro-Billet Ready-to-Run Distributor 文件：677.13 Kbytes Page：8 Pages | MALLORY | | ||
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PROMASTER짰 SERIES 文件：104.15 Kbytes Page：2 Pages | MALLORY | | ||
AUDIO POWER AMPLIFIER 文件：46.1 Kbytes Page：1 Pages | AGAMEM 宏海微电子 | |
MPC8360ECVVAGDGA产品属性
- 类型
描述
- 型号
MPC8360ECVVAGDGA
- 功能描述
微处理器 - MPU 8360 TBGA C ENC NO-PB
- RoHS
否
- 制造商
Atmel
- 处理器系列
SAMA5D31
- 核心
ARM Cortex A5
- 数据总线宽度
32 bit
- 最大时钟频率
536 MHz
- 程序存储器大小
32 KB 数据 RAM
- 大小
128 KB
- 接口类型
CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB
- 工作电源电压
1.8 V to 3.3 V
- 最大工作温度
+ 85 C
- 安装风格
SMD/SMT
- 封装/箱体
FBGA-324
| IC供应商 | 芯片型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 库存 | 备注 | 价格 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
FREESCA |
16+ |
BGA |
2500 |
进口原装现货/价格优势! |
|||
恩XP |
24+ |
740TBGA |
4568 |
全新原厂原装，进口正品现货，正规渠道可含税！！ |
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恩XP |
2021+ |
TBGA-740(37.5x37.5) |
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FREESCAL |
BGA |
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一级代理 原装正品假一罚十价格优势长期供货 |
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恩XP |
25+ |
BGA |
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FREESCALE |
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恩XP |
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TBGA-740(37.5x37.5) |
31500 |
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恩XP |
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