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MP61004-P00

封装/外壳:模具 包装:托盘 描述:GAAS PIN NON HERMETIC CHIP 分立半导体产品 二极管 - 射频

MICROCHIP

微芯科技

更新时间:2026-3-16 13:40:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
TOSHIBA 光耦 集成电路
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