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MP20073DH-LF-P

封装/外壳:8-TSSOP,8-MSOP(0.118",3.00mm 宽)裸露焊盘 包装:卷带(TR) 描述:IC REG CONV DDR 1OUT 8MSOP 集成电路(IC) 特殊用途稳压器

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更新时间:2026-1-4 22:58:00
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