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MMK5563M50J01L16.5TA18

封装/外壳:径向 包装:带盒(TB) 描述:CAP FILM 0.056UF 20% 50VDC RAD 电容器 薄膜电容器

KEMETKEMET Corporation

基美基美公司

KEMET
更新时间:2025-7-5 11:10:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
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