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MMK5563J63J01L16.5TA18

封装/外壳:径向 包装:带盒(TB) 描述:CAP FILM 0.056UF 5% 63VDC RADIAL 电容器 薄膜电容器

KEMETKEMET Corporation

基美

更新时间:2026-2-16 11:10:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
KEMET/基美
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