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MMBZ5227BTW_R1_00001

封装/外壳:6-TSSOP,SC-88,SOT-363 包装:卷带(TR)剪切带(CT)Digi-Reel® 得捷定制卷带 描述:SURFACE MOUNT SILICON ZENER DIOD 分立半导体产品 二极管 - 齐纳 - 阵列

PANJIT

強茂

更新时间:2025-8-10 18:27:00
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