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封装/外壳:14-VFQFN 裸露焊盘 包装:卷带(TR) 描述:IC OPTICAL PROXIMITY 集成电路(IC) 传感器和检测器接口

Melexis Technologies NVMelexis Technologies NV

迈来芯迈来芯公司

Melexis Technologies NV
更新时间:2024-6-14 18:09:00
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