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型号 | 功能描述 | 生产厂家&企业 | LOGO | 操作 |
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IESNATypeIII(medium)beam 文件:3.26507 Mbytes Page:6 Pages | LEDILLEDiL 芬兰 | |||
AccessoriesPCBRelayCardRelayE 文件:95.66 Kbytes Page:2 Pages | MACOM Tyco Electronics | |||
T1/E1/ISDNPRIQuadT1/E1 文件:70.76 Kbytes Page:2 Pages | RHOMBUS-IND Rhombus Industries Inc. |
IC供应商 | 芯片型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 库存 | 备注 | 价格 |
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SAMSUNG |
2016+ |
SMD |
20000 |
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SAMSUNG/三星 |
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SAMSUNG/三星 |
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明嘉莱只做原装正品现货 |
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全新原装 |
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SAMSUNG |
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原厂 |
2023+ |
QFP |
50000 |
原装现货 |
MLX16104EA规格书下载地址
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2012-11-6
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