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MLSG401M200EA0A

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Cornell Dubilier Electronics

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封装/外壳:扁平封装,焊片式 包装:散装 描述:CAP ALUM 400UF 20% 200V FLATPACK 电容器 铝电解电容器

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更新时间:2021-9-14 10:50:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
CORNELL
20+
电容器
18
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