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MLS213M010EA0D

封装/外壳:扁平封装,焊片式 包装:散装 描述:CAP ALUM 21000UF 20% 10V FLATPCK 电容器 铝电解电容器

CDE

Cornell Dubilier Electronics

CDE
更新时间:2025-7-24 16:32:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
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