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High Frequency Wire Bondable RF Spiral Inductor, 0.030 x 0.030

FEATURES • High frequency • Wire bond assembly • Small size: 0.030 x 0.030 x 0.020 • Low DCR, high Q • Low parasitic capacitance, high SRF • Equivalent circuit model enclosed • S parameter files available for download • Sample kit available • Material categorization: for definitions of co

VishayVishay Siliconix

威世威世科技公司

更新时间:2025-12-27 23:00:01
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