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MIPP-10-007

包装:散装 描述:MOD IND PATCH PANEL 盒子,外壳,机架 配电盘,插孔面板,插线板

HIRSCHMANN

MIPP-10-007

包装:散装 描述:MOD IND PATCH PANEL 盒子,外壳,机架 配电盘,插孔面板,插线板

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更新时间:2026-1-5 14:07:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
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