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MIPP-02-001

包装:散装 描述:MOD IND PATCH PANEL 盒子,外壳,机架 配电盘,插孔面板,插线板

BELDENBelden Inc.

百通电缆设计科技有限公司

BELDEN
MIPP-02-001

包装:散装 描述:MOD IND PATCH PANEL 盒子,外壳,机架 配电盘,插孔面板,插线板

BELDENBelden Inc.

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BELDEN

surfacemountchipcapacitormodel

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ETC1List of Unclassifed Manufacturers

etc未分类制造商未分类制造商

ETC1
更新时间:2025-7-31 22:58:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
FDK
2016+
SMD
6373
只做原装,假一罚十,公司可开17%增值税发票!
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880000
明嘉莱只做原装正品现货
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原厂代理 终端免费提供样品
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2700
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