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MIPP-01-007

包装:散装 描述:MOD IND PATCH PANEL 盒子,外壳,机架 配电盘,插孔面板,插线板

HIRSCHMANN

MIPP-01-007

包装:散装 描述:MOD IND PATCH PANEL 盒子,外壳,机架 配电盘,插孔面板,插线板

HIRSCHMANN

更新时间:2025-10-29 17:39:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
FDK
24+
SMD
2700
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