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MIPP-01-006

包装:散装 描述:MOD IND PATCH PANEL 盒子,外壳,机架 配电盘,插孔面板,插线板

HIRSCHMANN

MIPP-01-006

包装:散装 描述:MOD IND PATCH PANEL 盒子,外壳,机架 配电盘,插孔面板,插线板

HIRSCHMANN

Hi-Gain Whip-Element for Mag.

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ETCList of Unclassifed Manufacturers

未分类制造商

These low-cost, high-performance elements are designed for use with MAG Series magnetic bases.

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LINX

更新时间:2025-10-29 17:39:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
FDK
24+
SMD
2700
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