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MGD3160AM535EK

封装/外壳:32-BSSOP(0.295",7.50mm 宽) 包装:卷带(TR) 描述:EV INVERTER CONTROL; IGBT \u0026 SIC 集成电路(IC) 全半桥驱动器

nxpNXP Semiconductors

恩智浦恩智浦半导体公司

nxp
更新时间:2024-6-19 14:54:00
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