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MG1056-30

封装/外壳:接线柱 包装:托盘 描述:GAAS GUNN EPI UP HERMETIC PILL 分立半导体产品 二极管 - 射频

Microchip

微芯科技

更新时间:2026-1-1 11:10:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
MPD
23+
DIP
13000
原厂授权一级代理,专业海外优势订货,价格优势、品种

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