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MF400K06F3-BP

封装/外壳:F3 模块 包装:散装 描述:DIODE MODULE GP 600V 200A F3 分立半导体产品 二极管 - 整流器 - 阵列

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更新时间:2025-5-19 17:43:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
SUNON 建准
2021+
40*40*10
499
SUNON风机
22+
18000
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YANGJIE/扬杰科技
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