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MF3D2200DA4

MIFARE DESFire EV2 contactless multi-application IC

ETC

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封装/外壳:MOA4,智能卡模块 包装:卷带(TR) 描述:IC RFID TRANSP 13.56MHZ PLLMC RF/IF,射频/中频和 RFID RFID,射频接入,监控 IC

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MIFARE DESFire EV2 contactless multi-application IC

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RFID应答器 MIFARE DESFire EV2 contactless multi-application IC

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包装:散装 描述:MIFARE SMART CARD CLHW CLM2M RF/IF,射频/中频和 RFID RFID,射频接入,监控 IC

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MIFARE DESFire EV2 contactless multi-application IC

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更新时间:2025-12-26 17:08:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
恩XP
25+
原厂封装
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原厂授权一级代理,专业海外优势订货,价格优势、品种
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原厂封装
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原厂封装
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射频模块
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