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MF1SEP1001DA8/03J

封装/外壳:MOA8,智能卡模块 包装:散装 描述:IC RFID TRANSP 13.56MHZ PLLMC RF/IF,射频/中频和 RFID RFID,射频接入,监控 IC

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更新时间:2025-5-23 23:00:00
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