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MF1SEP1001DA4/03J

封装/外壳:MOA4,智能卡模块 包装:散装 描述:IC RFID TRANSP 13.56MHZ PLLMC RF/IF,射频/中频和 RFID RFID,射频接入,监控 IC

nxpNXP Semiconductors

恩智浦恩智浦半导体公司

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更新时间:2024-5-25 18:26:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
NXP(恩智浦)
23+
PLLMC
6000
NXP-恩智浦
24+25+/26+27+
车规-元器件
36218
一一有问必回一特殊渠道一有长期订货一备货HK仓库
NXP(恩智浦)
23+
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2021+
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21+
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22+
NA
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