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MDM-15SSP

包装:散装 描述:MICRO 15POS SKT SOLDER CUP 连接器,互连器件 D-Sub 连接器组件

ITT Cannon

ITT Cannon, LLC

ITT Cannon
MDM-15SSP

包装:散装 描述:MICRO 15POS SKT SOLDER CUP 连接器,互连器件 D-Sub 连接器组件

ITT Cannon

ITT Cannon, LLC

ITT Cannon
更新时间:2024-6-16 23:00:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
QUALCOMM/高通
19+
BGA
8000
进口原装现货
QUALCOMM/高通
23+
NA/
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优势代理渠道,原装正品,可全系列订货开增值税票
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2021+
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一级代理专营品牌!原装正品,优势现货,长期排单到货

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