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MD1730-I/M2

封装/外壳:36-VFQFN 裸露焊盘 包装:卷带(TR) 描述:IC ULTRASOUND IMAGING 36VQFN 集成电路(IC) 电源管理 - 专用

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微芯科技

更新时间:2025-8-8 10:05:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
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