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MCP251863T-E/9PXVAO

封装/外壳:28-VFQFN 裸露焊盘 功能:控制器 包装:托盘 描述:STAND-ALONE LOW POWER CAN FD CON 集成电路(IC) 控制器

Microchip

微芯科技

更新时间:2025-11-17 23:00:00
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