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芯片资料

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型号	功能描述	生产厂家企业	LOGO
MCP2003B-ESLASHSN	LIN Transceiver 文件：832.72 Kbytes Page：32 Pages	MICROCHIP 微芯科技	MICROCHIP
2003	HIGH-VOLTAGE, HIGH-CURRENT DARLINGTON ARRAYS Ideally suited for interfacing between low-level logic circuitry and multiple peripheral power loads, the Series ULN20xxA/L high-voltage, high-current Darlington arrays feature continuous load current ratings to 500 mA for each of the seven drivers. At an appropriate duty cycle depending on ambien	ALLEGRO	ALLEGRO
2003	EU Power Supply Cord with IEC Connector C13, V-Lock, straight Description - Power Cord, Protection class I, Pin temperature 70 °C, - with V-Lock interlocking system	SCHURTER 硕特	SCHURTER
2003	Gas Discharge Tube Surge Protector Bourns offers a low-cost surface mount (SM) 2-electrode GDT surge protection device. The 2003 Series is ideal for broadband protection due to its ultra-low capacitance. The 2003 Series offers superior protection characteristics suitable for telecommunications, commercial and industrial application	BOURNS 伯恩斯	BOURNS
2003	Snap Bushings 文件：133.28 Kbytes Page：1 Pages	HEYCO	HEYCO
2003	HIGH QUALITY NETWORKING TRANSFORMERS 文件：28.2 Kbytes Page：2 Pages	XFMRS	XFMRS

MCP2003B-ESLASHSN供应商更多...

更新时间：2026-3-9 23:00:00

IC供应商	芯片型号	品牌	批号	封装	库存	备注	价格
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深圳市明嘉莱科技有限公司	MCP2003B-H/MF	MICROCHIP/微芯	25+	8-VDFN	880000	明嘉莱只做原装正品现货	询价
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MCP1826-2502E/AT
MCP1826-2502E/AT MCP1825S-1202E/EB MCP1825S-3302E/EB MCP1826-2502E/ET
2023-5-22
MCP1825S-3302E/EB
MCP1826-2502E/AT MCP1825S-1202E/EB MCP1825S-3302E/EB MCP1826-2502E/ET
2023-5-22
MCP1826-2502E/ET
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2023-5-22
MCP2036T-I/MG（原厂授权中国分销商）
主要参数：集成电路（IC）类型：传感器接口应用：模拟 I/O 安装类型：表面贴装型封装： 16-VFQFN 裸露焊盘
2020-3-9
MCP2036-I/SL（原厂授权中国分销商）
主要参数：集成电路（IC）类型：传感器接口应用：模拟 I/O 安装类型：表面贴装型封装：14-SOIC（0.154，3.90mm 宽）
2020-3-9
MCP2120T-I/SL汇景欣电子
主要参数：集成电路（IC）接口 - 编码器，解码器，转换器类型：红外线编码器/解码器电压 - 电源，模拟： 2.5V ~ 5.5V 电压 - 电源，数字： 2.5V ~ 5.5V 安装类型：表面贴装型封装： 14-SOIC（0.154，3.90mm 宽）
2020-2-27