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ADD-A-pakTM GEN V Power Modules

Mechanical Description The Generation V of Add-A-pak module combine the excellent thermal performance obtained by the usage of Direct Bonded Copper substrate with superior mechanical ruggedness, thanks to the insertion of a solid Copper baseplate at the bottom side of the device. Features ■ Hig

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ADD-A-pak-TM GEN V Power Modules

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Power Bridge Rectifiers

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赛米控丹佛斯

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赛米控丹佛斯

3~phase

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Semikron

赛米控丹佛斯

更新时间:2025-10-28 14:09:01
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