| 型号 | 功能描述 | 生产厂家 企业 | LOGO | 操作 |
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THYRISTOR/ DIODE and THYRISTOR/ THYRISTOR Mechanical Description The Generation V of Add-A-pak module combine the excellent thermal performance obtained by the usage of Direct Bonded Copper substrate with superior mechanical ruggedness, thanks to the insertion of a solid Copper baseplate at the bottom side of the device. The Cu basepla | IRF |   | ||
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| IC供应商 | 芯片型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 库存 | 备注 | 价格 |
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IR |
24+ |
module |
6000 |
全新原装正品现货 假一赔佰 |
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IR |
NEW |
模块 |
3562 |
代理全系列销售,全新原装正品,价格优势,长期供应,量大可订 |
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IR |
100 |
原装现货,价格优惠 |
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IR |
23+ |
模块 |
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全新原装正品,量大可订货!可开17%增值票!价格优势! |
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IR |
22+ |
原廠原封 |
650 |
全新原装现货!自家库存! |
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IR |
22+ |
MODULE |
6000 |
终端可免费供样,支持BOM配单 |
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IR |
2018 |
模块 |
300 |
十七年VIP会员,诚信经营，一手货源，原装正品可零售！ |
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IR |
专业模块 |
MODULE |
8513 |
模块原装主营-可开原型号增税票 |
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IR |
23+ |
3000 |
原装正品假一罚百!可开增票! |
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IR |
23+ |
MODULE |
7000 |
MCC91/12规格书下载地址
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2019-10-18
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