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MC74HC165AMN2TWG

封装/外壳:16-VFQFN 裸露焊盘 功能:并行或串行至串行 包装:卷带(TR) 描述:IC SHIFT REGISTER 8BIT 16QFN 集成电路(IC) 移位寄存器

ONSEMI

安森美半导体

更新时间:2025-12-30 23:01:00
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