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MC33PF8200DEESR2

封装/外壳:56-VFQFN 裸露焊盘 包装:托盘 描述:POWER MANAGEMENT IC I.MX8 PRE-PR 集成电路(IC) 电源管理 - 专用

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更新时间:2025-8-6 10:15:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
恩XP
2021+
HVQFN-56
499
恩XP
24+
HVQFN-56-EP(8x8)
3727
深耕行业12年,可提供技术支持。
恩XP
25+
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25+
原厂封装
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恩XP
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HVQFN-56-EP(8x8)
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