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MC33PF8100ERESR2

封装/外壳:56-VFQFN 裸露焊盘 包装:托盘 描述:POWER MANAGEMENT IC I.MX8 PRE-PR 集成电路(IC) 电源管理 - 专用

nxpNXP Semiconductors

恩智浦恩智浦半导体公司

nxp
更新时间:2024-6-23 17:08:00
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