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MC33PF8100ERESR2

封装/外壳:56-VFQFN 裸露焊盘 包装:托盘 描述:POWER MANAGEMENT IC I.MX8 PRE-PR 集成电路(IC) 电源管理 - 专用

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更新时间:2025-11-16 23:33:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
恩XP
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HVQFN-56-EP(8x8)
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深耕行业12年,可提供技术支持。
恩XP
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