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MC33HB2002ESR2

封装/外壳:28-VQFN 裸露焊盘 功能:驱动器 - 全集成,控制和功率级 包装:卷带(TR) 描述:H-BRIDGE, SPI, BRUSHED DC MOTOR 集成电路(IC) 电机驱动器,控制器

ETC

知名厂家

更新时间:2026-1-2 14:14:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
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