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MC33HB2000FKR2

封装/外壳:32-PowerQFN 包装:卷带(TR) 描述:H-BRIDGE SPI BRUSHED DC MOTOR 集成电路(IC) 全半桥驱动器

ETC

知名厂家

更新时间:2025-9-30 22:59:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
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