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MC33FS6512LAER2

封装/外壳:48-LQFP 裸露焊盘 包装:托盘 描述:SYSTEM BASIS CHIP DCDC 1.5A VCO 集成电路(IC) 电源管理 - 专用

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更新时间:2025-12-31 15:19:00
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