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MC33FS6504LAER2

封装/外壳:48-LQFP 裸露焊盘 包装:卷带(TR) 描述:SYSTEM BASIS CHIP DCDC 0.8A VCO 集成电路(IC) 电源管理 - 专用

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更新时间:2026-1-1 20:00:00
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