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MAXQ622X-2613+

封装/外壳:模具 包装:管件 描述:IC MCU 16BIT 128KB FLASH DIE 集成电路(IC) 微控制器

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亚德诺

更新时间:2026-1-30 9:36:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
MAXIM/美信
2026+
原厂原封可拆
54685
百分百原装现货有单来谈
MAXIM
22+
BGA
20000
公司只做原装 品质保证
MAXIM
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只做原装正品
BGA
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原厂授权一级代理,专业海外优势订货,价格优势、品种
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一级代理 原装正品假一罚十价格优势长期供货
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全新原装正品现货,支持订货
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MAXIM/美信
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明嘉莱只做原装正品现货
MAXIM
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