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MAXQ61HX-2597+

封装/外壳:模具 包装:管件 描述:IC MCU 16BIT 36KB ROM DIE 集成电路(IC) 微控制器

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亚德诺亚德诺半导体技术有限公司

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更新时间:2024-5-28 22:30:00
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