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MAXM86146

Complete Optical Biosensing Module with Ultra-Low-Power Biometric Sensor Hub

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Maxim

美信

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封装/外壳:38-VFLGA 模块 包装:卷带(TR)剪切带(CT)Digi-Reel® 得捷定制卷带 描述:EMBEDDED MODULE WITH OPTICAL AFE 集成电路(IC) 传感器和检测器接口

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功能:传感器信号调节器 包装:盒 描述:EVKIT FOR EMBEDDED PPG 开发板,套件,编程器 评估和演示板及套件

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亚德诺

MAXM86146 Evaluation System

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MAXM86146 Evaluation System

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Maxim

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更新时间:2025-8-15 23:00:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
Maxim(美信)
24+
标准封装
10048
原厂渠道供应,大量现货,原型号开票。
UBLOX
22+23+
SMD
8000
新到现货,只做原装进口
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原厂封装
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原厂授权一级代理,专业海外优势订货,价格优势、品种
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原装现货,欢迎询价
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25+
原封装
66330
郑重承诺只做原装进口现货
Maxim(美信)
23+
标准封装
6000
原厂原装现货订货价格优势终端BOM表可配单提供样品
MAXIM/美信
23+
OLGA-14
5000
全新原装现货

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