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MAXM17635AMG+T

4.5V to 36V, 2A Himalaya uSLIC Step-Down Power Modules

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MaximMaxim Integrated Products

美信美信半导体

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MAXM17635AMG+T

封装/外壳:24-SMD 模块祼焊盘 功能:降压 包装:卷带(TR) 描述:MAXM17635 4.5V TO 36V INPUT 2A A 集成电路(IC) 稳压器 - DC-DC 开关稳压器

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亚德诺亚德诺半导体技术有限公司

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MAXM17635AMG+T

封装/外壳:24-SMD 模块祼焊盘 功能:降压 包装:卷带(TR) 描述:MAXM17635 4.5V TO 36V INPUT 2A A 集成电路(IC) DC DC 开关稳压器

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美信美信半导体

Maxim

500mA, Low Noise, LDO Micropower Regulators

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LINERLinear Technology

凌力尔特凌特半导体

LINER
更新时间:2025-8-6 10:15:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
MAXIM(美信)
2021+
eMGA-10(3x2.6)
499
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24-SMD 模块祼焊盘
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